728x90 반응형 TSV1 2024년 5세대 HBM3 활용 -머신러닝,자율주행,AI,big data HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3) 순으로 개발돼 왔으며 2024년 5세대(HBM3E)에 이어 이르면 2025년에는 6세대 HBM4가 출시될 것으로 예상된다. HBM은 여러 개의 D램이 로직(시스템)다이 위에 수직으로 연결되는 구조인데 HBM4에는 로직다이 제조에 핀펫 공정이 처음으로 도입될 것으로 보인다. SiP와 SoC의 성능을 비교할 때 예전에는 하나의 칩으로 구현된 SoC의 전기적 특성이 무조건 더 좋다고 생각되어 왔다. 그런데 칩 적층 기술, 특히 TSV를 이용한 칩 적층 기술이 나오면서 SiP도 SoC 못지않은 전기적 특성을 가지게 되었다 TSV 기존 와이어를 이용해 칩을 연결하는 대신 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는.. 2023. 12. 23. 이전 1 다음 728x90 반응형
