728x90 반응형 트랜드 키워드4 2024년 5세대 HBM3 활용 -머신러닝,자율주행,AI,big data HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3) 순으로 개발돼 왔으며 2024년 5세대(HBM3E)에 이어 이르면 2025년에는 6세대 HBM4가 출시될 것으로 예상된다. HBM은 여러 개의 D램이 로직(시스템)다이 위에 수직으로 연결되는 구조인데 HBM4에는 로직다이 제조에 핀펫 공정이 처음으로 도입될 것으로 보인다. SiP와 SoC의 성능을 비교할 때 예전에는 하나의 칩으로 구현된 SoC의 전기적 특성이 무조건 더 좋다고 생각되어 왔다. 그런데 칩 적층 기술, 특히 TSV를 이용한 칩 적층 기술이 나오면서 SiP도 SoC 못지않은 전기적 특성을 가지게 되었다 TSV 기존 와이어를 이용해 칩을 연결하는 대신 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는.. 2023. 12. 23. 반도체 CXL과 HBM 차이점 CXL ? CXL은 Compute Express Link의 약자로, 주로 메모리와 가속기를 연결하는 데 사용되는 업계 표준 인터커넥트 기술입니다. CXL은 다양한 프로세서 및 가속기 간의 높은 대역폭 및 낮은 지연을 제공하여 데이터 소스와 목적지 간의 데이터 이동을 효율적으로 처리하는 데 도움이 됩니다. 주요 특징 및 목적은 다음과 같습니다: 높은 대역폭과 낮은 지연: CXL은 높은 대역폭을 제공하면서도 낮은 지연을 유지하여 데이터 이동을 효율적으로 처리할 수 있습니다. 이는 메모리와 가속기 간의 데이터 전송을 최적화하고 성능을 향상시킵니다. 메모리 일관성: CXL은 메모리 일관성을 유지하고 여러 디바이스 간에 데이터를 공유할 수 있도록 하는 기능을 제공합니다. 이로써 여러 프로세서 및 가속기 간의 협력.. 2023. 12. 19. 반도체 공정 그리고 HBM 반도체 전공정 흐름 ? 설계 (Design): 반도체 제조 과정은 먼저 반도체 디자인으로 시작됩니다. 이 단계에서는 전기 및 기계적 특성을 고려하여 반도체 칩이나 회로를 설계합니다. 마스크 제작 (Mask Making): 디자인을 바탕으로 마스크를 제작합니다. 마스크는 반도체 칩의 패턴을 정의하는 역할을 합니다. 웨이퍼 제조 (Wafer Fabrication): 실제로 반도체 칩이 만들어지는 단계로, 실리콘 웨이퍼 위에 여러 층의 물질을 적층시키고, 레이소 등을 이용하여 패턴을 형성합니다. 화학적 처리 (Chemical Processing): 웨이퍼에 여러 화학적 처리를 거쳐 원하는 속성을 부여합니다. 이는 얇은 층의 물질을 적용하거나 얇은 층을 제거하는 등의 과정을 포함합니다. 이온주입 (Ion Imp.. 2023. 12. 19. 프롬프트 엔지니어링 프롬프트 엔지니어링이란 무엇인가요? 프롬프트 엔지니어링은 생성형 인공 지능(생성형 AI) 솔루션을 안내하여 원하는 결과를 생성하는 프로세스입니다. 생성형 AI는 인간을 모방하려고 시도하지만 고품질의 관련성 높은 결과물을 생성하려면 자세한 지침이 필요합니다. 프롬프트 엔지니어링에서는 AI가 사용자와 더 의미 있게 상호 작용하도록 안내하는 가장 적절한 형식, 구문, 단어 및 기호를 선택합니다. 프롬프트 엔지니어는 창의력을 발휘하고 시행착오를 거쳐 입력 텍스트 모음을 생성하므로 애플리케이션의 생성형 AI가 예상대로 작동합니다. 프롬프트란 무엇인가요? 프롬프트는 특정 작업을 수행하도록 생성형 AI에 요청하는 자연어 텍스트입니다. 생성형 AI는 스토리, 대화, 동영상, 이미지, 음악과 같은 새로운 콘텐츠를 만들어.. 2023. 12. 19. 이전 1 다음 728x90 반응형
