728x90 반응형 HBM2 2024년 5세대 HBM3 활용 -머신러닝,자율주행,AI,big data HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3) 순으로 개발돼 왔으며 2024년 5세대(HBM3E)에 이어 이르면 2025년에는 6세대 HBM4가 출시될 것으로 예상된다. HBM은 여러 개의 D램이 로직(시스템)다이 위에 수직으로 연결되는 구조인데 HBM4에는 로직다이 제조에 핀펫 공정이 처음으로 도입될 것으로 보인다. SiP와 SoC의 성능을 비교할 때 예전에는 하나의 칩으로 구현된 SoC의 전기적 특성이 무조건 더 좋다고 생각되어 왔다. 그런데 칩 적층 기술, 특히 TSV를 이용한 칩 적층 기술이 나오면서 SiP도 SoC 못지않은 전기적 특성을 가지게 되었다 TSV 기존 와이어를 이용해 칩을 연결하는 대신 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는.. 2023. 12. 23. 반도체 공정 그리고 HBM 반도체 전공정 흐름 ? 설계 (Design): 반도체 제조 과정은 먼저 반도체 디자인으로 시작됩니다. 이 단계에서는 전기 및 기계적 특성을 고려하여 반도체 칩이나 회로를 설계합니다. 마스크 제작 (Mask Making): 디자인을 바탕으로 마스크를 제작합니다. 마스크는 반도체 칩의 패턴을 정의하는 역할을 합니다. 웨이퍼 제조 (Wafer Fabrication): 실제로 반도체 칩이 만들어지는 단계로, 실리콘 웨이퍼 위에 여러 층의 물질을 적층시키고, 레이소 등을 이용하여 패턴을 형성합니다. 화학적 처리 (Chemical Processing): 웨이퍼에 여러 화학적 처리를 거쳐 원하는 속성을 부여합니다. 이는 얇은 층의 물질을 적용하거나 얇은 층을 제거하는 등의 과정을 포함합니다. 이온주입 (Ion Imp.. 2023. 12. 19. 이전 1 다음 728x90 반응형
