728x90 반응형 HBM Tester Handler1 반도체 공정 그리고 HBM 반도체 전공정 흐름 ? 설계 (Design): 반도체 제조 과정은 먼저 반도체 디자인으로 시작됩니다. 이 단계에서는 전기 및 기계적 특성을 고려하여 반도체 칩이나 회로를 설계합니다. 마스크 제작 (Mask Making): 디자인을 바탕으로 마스크를 제작합니다. 마스크는 반도체 칩의 패턴을 정의하는 역할을 합니다. 웨이퍼 제조 (Wafer Fabrication): 실제로 반도체 칩이 만들어지는 단계로, 실리콘 웨이퍼 위에 여러 층의 물질을 적층시키고, 레이소 등을 이용하여 패턴을 형성합니다. 화학적 처리 (Chemical Processing): 웨이퍼에 여러 화학적 처리를 거쳐 원하는 속성을 부여합니다. 이는 얇은 층의 물질을 적용하거나 얇은 층을 제거하는 등의 과정을 포함합니다. 이온주입 (Ion Imp.. 2023. 12. 19. 이전 1 다음 728x90 반응형